Kategori:Sirkuit terpadu

C

• Chipset (1 H)

K

• Kelangkaan sirkuit terpadu (1 H)

M

• Mikroprosesor (7 K, 37 H)
• MOSFET (3 K, 18 H)

P

• Pembawa chip (1 K, 7 H)

S

• Sensor citra (1 K)
• Sirkuit terpadu penggunaan khusus (1 K, 5 H)

W

• Wafer (elektronik) (1 H)

• Sirkuit terpadu

7

• 7812
• 78xx

A

• Aplikasi spesifik sirkuit terpadu

C

• CMOS

D

• Daftar aplikasi MOSFET
• Desain prosesor
• Desain sirkuit terpadu

E

• EPROM

F

• Fabrikasi semikonduktor

I

• Interkoneksi (sirkuit terpadu)

J

• Jam Waktu Nyata

K

• Kamar bersih
• Kelangkaan sirkuit terpadu
• Kemasan datar segi empat
• Kemasan garis ganda
• Kemasan semikonduktor

L

• Landasan chip

M

• Mikroprosesor

P

• Pengemasan sirkuit terpadu
• Pengubah analog-ke-digital
• Peranti tergandeng–muatan
• Pewaktu 555
• Pin kisi susun

R

• Rangkaian terintegrasi

S

• Silikon–germanium
• Sirkuit terpadu small outline
• Sistem dalam keping

T

• Tegangan ambang
• TPM 2.0

V

• Very Large Scale Integration

W

• Wafer (elektronik)